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我國led珠寶照明產業的知識產權現狀

 在產業發展過程中，企業應該構筑屬于自身領域的“專利池”。下面我們來分析一下led珠寶照明產業的知識產權情況。從數量看，全球led珠寶照明照明產業一半以上的專利來自日本，數量居前五位的專利權人均屬于日本企業，從專利質量看，美國和德國的質量較高。

中國內地led珠寶照明專利數量占全球led珠寶照明專利數的5%。國內led珠寶照明照明專利申請主要分布在廣東、浙江、上海、江蘇和北京等地區，特別是廣東省申請量最高，占國內申請總最的26.3%。led珠寶照明專利問題是制約我國led珠寶照明產業發展的重要因素之一，我國led珠寶照明產 業要想在全球有影響力，必須發展自主專利。專利問題不僅是芯片水平的核心問題，還是外延片、芯片的工藝制作的能力問題。

  

專利問題涉及芯片材料、器件結構、熒光粉、二次配光、外形設計等多個層面，最重要的還是熒光粉和襯底材料。目前熒光粉專利主要掌握在日亞化工手里，他們采取的是鋁酸鹽材料，而國內正在大力研發的是硅酸鹽和鋱化物，可靠性和穩定性還需要提篼。襯底材料方面，我國在大力推動硅襯底材料，目前聯盟委托南昌晶能投入資金6000萬元在做研發，已經有很大的進展，一旦成功將能把集成電路產業化技術應用到led珠寶照明芯片上來，將會大幅度地降低芯片成本，未來的前景非常廣闊。

 中國目前在關鍵技術研發方面取得了顯著成效，尤其在封裝產品方面有自己的特色， 應用方面也有很大的突破：在led珠寶照明外延材料、芯片制造、器件封裝、熒光粉、功能性照明應用等方面均已掌握了主要知識產權的單元技術，且部分核心技術具有原創性；相關led珠寶照明專利申請超過28912件，其中封裝和應用方面的專利占比接近70%?

2009年國內投資規模達到200億元，2010年達到300億元，投資主要集中在產業鏈中上游環節。我國led珠寶照明在封裝和應用上技術都較為成熟，并且此領域的專利數最也在逐年增長。我國也有了自主知識產權的產品，比如硅襯底。中游封裝已接近國際水平。下游應用發展快速，飛德利也正以全新的珠寶照明領導品牌的姿態迎接更加全面的挑戰