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led珠寶照明產(chǎn)品的基本概念

    led珠寶照明產(chǎn)品是一個(gè)系統(tǒng)，包括以下組成部分：驅(qū)動(dòng)電路、led、led陣列、led模塊、led光引擎、led燈珠。

    led珠寶照明芯片（led Die):正向偏壓時(shí)發(fā)出非相干光輻射的PN結(jié)半導(dǎo)體器件。

led珠寶照明封裝（led package)：包括焊線連接件或其他形式電氣連接件的一個(gè)或多個(gè)led晶片的組件，可能帶有光學(xué)元件以及熱學(xué)、機(jī)械和電氣接口。該裝置不包括電源和標(biāo)準(zhǔn)燈頭，不能直接與分支電路連接。

led珠寶照明陣列或模塊（led array or module):在印制線路板或基板上的led封裝（元件）或晶片的組件，可能帶有光學(xué)元件以及附加的熱、機(jī)械和打算連接到led驅(qū)動(dòng)器負(fù)載側(cè)的電氣接U。該裝置不含電源和標(biāo)準(zhǔn)燈頭，不能直接與分支電路連接。

led珠寶照明光引擎(led light engine)：包含led封裝（元件）或led陣列（模塊)、led驅(qū)動(dòng)器以及其他光學(xué)、熱學(xué)、機(jī)械和電氣元件的整體組合。該裝置要通過一個(gè)與led燈具匹配的常規(guī)連接器直接連接到分支電路，該led燈具設(shè)計(jì)時(shí)不使用標(biāo)準(zhǔn)燈座。

非整休式led珠寶照明燈（led lamp, non-integrated)：含有led陣列（模塊）或者led封裝(元件）和標(biāo)準(zhǔn)燈頭的組件。該裝置打算通過標(biāo)準(zhǔn)燈座連接到燈具的led驅(qū)動(dòng)器，不能直接與分支電路連接。

整體式led珠寶照明燈（led lamp, integrated)：包含led封裝（元件）或led陣列（模塊)、led驅(qū)動(dòng)器、標(biāo)準(zhǔn)燈頭以及其他光學(xué)、熱學(xué)、機(jī)械和電氣元件的整體組合。該裝置打算通過標(biāo)準(zhǔn)化的燈座直接與分支電路連接。

led珠寶照明燈具（led luminaire):包括基于led的發(fā)光元件和匹配的驅(qū)動(dòng)器，配光部件、固定和保護(hù)發(fā)光元件的部件，以及將器具連接到分支電路部件的完整照明器具。基于led的發(fā)光元件的可能形式是led封裝（元件)、led陣列（模塊）、led光引擎或led燈。led燈具打算直接與分支電路連接。

 led珠寶照明驅(qū)動(dòng)器（led driver):含有電源和led控制電路的裝置，目的是使led封裝（元件)、led陣列（模塊）或led燈工作。